SMDSW.031 2OZ
Chip Quik Inc.
Deutsch
Artikelnummer: | SMDSW.031 2OZ |
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Hersteller / Marke: | Chip Quik, Inc. |
Teil der Beschreibung.: | SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ. |
Datenblätte: |
|
RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
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1+ | $10.57 |
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Drahtstärke | 20 AWG, 22 SWG |
Gewicht | 0.125 lb (56.7 g) |
Art | Wire Solder |
Lagerung / Kühlungstemperatur | - |
Versandinformation | - |
Haltbarkeit Start | - |
Haltbarkeit | - |
Serie | - |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Verarbeiten | Leaded |
Paket | Spool |
Schmelzpunkt | 361°F (183°C) |
Bilden | Spool, 2 oz (56.70g) |
Lötflußmitteltyp | No-Clean, Water Soluble |
Durchmesser | 0.031' (0.79mm) |
Zusammensetzung | Sn63Pb37 (63/37) |
Grundproduktnummer | SMDSW |
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() SMDSW.031 2OZChip Quik Inc. |
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Zielpreis (USD)
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